工艺流程设计包(PDK)

实现一些能够对应到制造工艺技术的前端和后端模型库，对于设计项目的成功与否是至关重要的。一套设计工具包应该包括整套符号、参数化单元、网表测试、生产工具、应用注释以及经过检验的设计方法。这些都是典型的精确设计模型之外所需的内容。

不完全工具包，包括缺少测试和支持，指的是用户必须对该包进行开发和支持，使之成为完整的设计工具包。这将影响进度和成本。IBM公司在研发成套的硅－锗和RF-CMOS设计工具包方面处于工业领先的地位，能够满足上述所有的需求。

图5给出了具有引出端说明的高频N沟道场效应管(NFET)的印刷网格结构。对于成功的设计，对工具包的一个重要的需求就是能够使用基底环。这将能够实现高精度的建模，从而可以建立紧凑的能够精确地代表器件性能的模型，而在结构上的相对大的面积与最小的灵活性之间可以进行折衷。不过，在给定性能的情况下，对于RF应用，NFET将对其底层规划非常敏感，这是一个更能被接受的方案。

对于设计工具包而言，另一个重要的需求是实现精确、先进的无源器件，例如MIM（金属-绝缘层-金属）电容、螺旋电感以及传输线。如果缺乏好的无源器件，将会使设计工程师无法在定制集成电路中集成模拟电路。把RF IP 集成到系统基芯片中的挑战则更加严峻。

使用工业标准

由于许多IP块可以集成(通常它们来自供应链上的不同厂商)，所以建立一个用于集成RF-AMP模块的工业标准变得非常重要。明确的定义和一致的指导方针，对解决在芯片集成阶段正确解决IP复杂性问题是个更好的机会。

在系统基芯片中的硬件和软件设计领域，Virtual Socket Interface Alliance(VSIA)处于领导地位。该联盟发布了两个规范文件，一个用于RF-AMS IP集成，另一个用于信号集成(无论是RF-AMS设计还是数字设计)。该联盟正积极地将这个工作扩展到新的CMOS工艺技术。

包括PDK、IP提供商、IP集成商和EDA设计工具提供商等不同团体的最终目标是理解并有效地应对RF-AMS 和SoC设计领域出现的这些技术挑战。 图6给出了该设计链中主要的参与者，并对这些领域及其相关领域的复杂特性进行了说明。

作者：Raminderpal Singh