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| 全新封装65-nm Cyclone III FPGA | |||||
作者：61EDA 文章来源：本站原创 点击数： 更新时间：2008-4-15  |
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新的8x8 mm2 164引脚封装具有高达16K的逻辑单元(LE)，扩展了Cyclone III FPGA的大容量小封装产品，该系列包括14x14 mm2 256引脚(U256)和17x17 mm2 484引脚(U484)封装。每一封装在其布局下都有丰富的逻辑和I/O，支持工程师在新的应用中使用FPGA，例如，手持式无线电设备、卫星电话、I/O模块和消费类显示器等应用。 Cyclone III器件功耗比竞争FPGA低75％，具有5K至120K LE，以及4 Mbits的存储器和288个数字信号处理(DSP)乘法器。而且，Cyclone III FPGA系列比竞争低成本FPGA性能高出近60％。Cyclone III系列采用了TSMC的65-nm低功耗(LP)工艺，提供商业、工业和扩展温度范围支持。 Altera公司低成本产品营销总监Luanne Schirrmeister说：“很多大批量应用设计人员都需要功耗最低、占用电路板面积最小的高性能解决方案。我们为空间受限应用的设计人员提供完整的小封装产品组合，使他们能够使用市场上最高级的大批量、低功耗FPGA。” |
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