经过多年的历练，中国本土IC公司在技术、管理以及产品结构方面正不断完善，随着上下游产业链的逐步成熟，他们已成为中国电子产业生态圈中的关键角色。作为中国最早成立的集成电路设计企业，中国华大集成电路设计中心一直在IC产业界深耕，在改组成为中国华大集成电路设计集团有限公司(简称中国华大)之后，其旗下多家公司依托各自专业特长，开发出许多贴近市场需求的产品方案。

在第十三届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2008)上，中国华大以集团名义参展，带来旗下多家公司的研发成果，产品方案涉及IC产业链诸多环节。例如，华大电子的WLAN核心芯片、音视频芯片等产品；深圳中兴集成的32位安全芯片系列及相关应用方案；成都华微的音频功率放大器、接口电路和复位电路；南京威盟的DC-DC转换器，LDO系列芯片；华大泰思特的测试产品等。

提到华大电子，其智能卡芯片广为人知。一些政府的项目，比如二代身份证、社保卡、金融卡、以及青藏铁路铁路线实现数据传输、语音通话和高原冻土监测等重要功能的SIM卡等都采用了华大电子的产品。2007年10月，华大电子与ARM公司正式签署协议，获得使用ARM SecurCore许可，用于新的智能卡芯片系列产品。华大电子将以ARM SecurCore为核心，规划新的智能卡芯片产品平台，未来将形成基于8位、16位和32位三个CPU平台、多种通信方式（接触、非接触、双界面）、多种存储容量、不同安全性能、多种应用领域的全系列智能卡芯片。华大电子为国家大剧院提供了自主研发芯片模块的非接触IC卡，主要用于国家大剧院内部“一卡通管理”的信息化建设。此次华大电子提供的非接触逻辑加密卡芯片CIR72A04，其工作频率为13.56MHz，存储容量为4K字节，可用于一卡通，电子票证，小额支付等多种应用领域。

目前，华大电子除了已获得广泛应用的IC卡芯片外，还开始进军无线通讯芯片和音/视频领域。在本届展会上，华大电子展示了其最新推出的两款无线网卡芯片HED05W01SU和HED06W03SP，分别提供USB2.0主机接口和MiniPCI主机接口，硬件上支持中国自主的无线安全标准WAPI，同时也支持WPA/WPA2安全标准，可进一步提高设备的安全性和兼容性，同时其性能可达到国际同类产品的水平。该公司市场部经理刘劲梅介绍，目前客户对该产品的认可度还不错，有市场需求。

USB接口安全多模WLAN基带芯片HED05W01SU，符合中国无线局域网安全标准（WAPI）和IEEE802.11a/b/g/i相关标准的安全多模无线芯片。片内集成了32 位CPU，802.11MAC/基带，SRAM控制器，FLASH控制器和片内SRAM。提供USB2.0设备接口，UART接口和I2C接口。芯片支持中国无线局域网安全标准WAPI，同时也支持IEEE定义的WEP/WPA/WPA2安全标准。芯片外部支持多款RF芯片,支持2.4G/5.8G标准频段应用，也支持降频应用。

图： HED05W01SU芯片架构

图4 HED06W03SP芯片架构。

除了上述产品，华大电子还非常看好数字音视频领域，目前正在开发支持AVS标准的产品。

随着互联网的迅速发展，依赖网络进行的操作越来越多，如网上银行、电子商务、电子政务等等。保障各种网络操作的可鉴别性、权限控制、保密性、数据的完整性和操作的不可否认性，已经成为网络安全的关键所在。

在本届展会上，中兴集成电路(ZETIC)公司展出的“仙人球"系列32位安全处理器芯片及相关应用方案引人注目，包括安全KEY盘解决方案、互联网DRM解决方案、指纹KEY盘解决方案等。这些方案均基于ZETIC的32位高速安全芯片Z32UF，可广泛应用于各种信息安全领域。据现场工程师介绍，目前中国四大国有银行以及联想笔记本均采用ZTEIC安全芯片。

图1 ZTEIC安全KEY盘与普通加密U盘安全性比较。

图2 基于Z32UF的互联网DRM解决方案。

此外，Z32UF还被用于指纹KEY盘解决方案，最高主频达到96M，指纹算法完全独立硬件实现，接口丰富，可外接各种指纹传感器芯片；可应用于机要信息传输管理、电子商务身份认证、数字签名、商用网络管理等领域。

中国华大旗下的其它公司也各具特色，成都华微电子系统公司（华微电子）以芯片设计为主，辅以电子应用产品开发、技术服务、信息系统集成及IC卡。主要产品有音频功率放大器、电源管理电路、接口电路、可编程逻辑器件、AD转换器、DA转换器、DC/DC转换器系列等。北京华大泰思特公司具有一流的集成电路测试设施和设备，具备了测试数字、模拟、数模混合集成电路10000片/每月、8英寸硅片的能力。南京微盟电子公司的目标是开发以电源管理芯片为主的模拟及数模混合电路，从低端消费类产品的市场逐步向计算机外设和通讯产品的高端市场推进。产品应用于信息家电、无线通信、数字通讯和网络技术等领域。主要产品包括DC/DC升压芯片；DC/DC反转/倍压芯片；LDO稳压芯片；电压检测芯片；LED驱动等。