Electronic Trend Publications（ETP）公布，2007年全球集成电路（IC）封装市场价值实现305亿美元，集成电路产量达1510万单位。2008年和2009年，该市场将保持适度增长，并将于2010年步入加速增长阶段。

　　ETP针对该市场展开的最新调查显示：

　　——2007年合约封装公司装配了近490亿单位集成电路，价值实现121亿美元；

　　——2012年全球半导体行业的集成电路收入将增至2610亿美元；

　　——2012年集成电路封装市场价值将增至470亿美元。

　　ETP最新报告——2008年全球集成电路封装市场深入分析并预测了全球集成电路封装市场，包括合约集成电路封装市场。整篇报告呈现了单位发货量、定价和收入数据，并且描述了未来几年内影响集成电路封装行业发展的全球因素。