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纳米时代半导体可能不再用硅 辉钼材料异军突起
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英特尔处理器缺陷波及整个行业
北京商报
02-09
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安华高在40nm CMOS工艺上实现25Gbps的SerDes内核
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02-24
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集成电路设计业创新需要“长线”新思维
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02-25
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EDA之U？EDA之忧！
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02-24
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Synopsys推出扩展型Confirma快速原型平台
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Cadence：中国IC设计发展机遇“千载难逢”，2009年关注三大技术
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02-17
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中国芯片设计企业集体受困风投热情不再
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10-05
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中芯国际武汉12英寸半导体厂投产
王如晨
10-05
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IC设计业两年后将迎来兼并重组最佳时机
郝伟亚
05-29
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2007年集成电路封装市场价值突破300亿美元
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05-29
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芯片良率不佳 大陆晶圆厂商饱受煎熬
yahoo
05-29
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12英寸生产线难以盈利 芯片代工巨头聚焦8英寸
中国高新…
05-27
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海力士半导体江苏无锡厂停电4小时 半数晶圆报废
中关村在…
05-27
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中科院院士王占国教授谈国内多晶硅项目
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05-27
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“首购订购政策”成为我国IC产业发展新引擎
赵艳秋
05-27
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半导体库存现状比想象的要糟糕
中国工业…
05-27
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生产线更新期引发SMT设备厂商新角逐
中国电子…
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