用激光直接刻板，一种革命性的加工手段，历来是PCB人的一种梦想，LPKF早在九十年代初就致力于这方面的研究，目前LPKF在加工速度和质量方面取得了突破，推出了LPKF ProtoLaser 200。

　　在这款设备上，通过专利技术，一方面解决了因激光光束细，因而加工速度慢的难题，另一方面解决了激光能量高、烧蚀铜箔后剩余能量伤及环氧基材问题。用激光直写技术刻电路板这种节能、环保、柔性高精度的先进加工方式完成了从理论进入到现实的跨越。

　　目前这种激光直写设备LPKF ProtoLaser 200剥铜速度达到了每分钟6cm2，能加工FR4，TMM等多种常规、微波材料，也适合加工柔性电路、陶瓷电路等，特别适合高端电路板小批量、多品种生产。该款设备已经在美国、欧洲市场上引起了积极响应，客户安装之后解决了多种PCB问题，满足了电子产品短、小、轻、薄、高精度、小批量、特性化研发与生产的需要。

　　LPKF在中国的子公司乐普科（天津）光电公司已在天津建立以ProtoLaser为核心的应用中心，供广大中国客户观摩、实验，同时也提供PCB，特别是微波、特种PCB的打样和小批量生产加工服务。快速高精度、按设计、按更改柔性生产、随需制造，相信这样的设备和技术不久的将来会成为中国电子行业研发和生产的重要装备。