21世纪的前十年可以分为两个阶段，每个阶段的跨度大约是五年时间。从2000年到2005年，中国IC产业确立了自身在全球市场中的地位，在划出一条十分陡直的增长曲线的同时，快速地缩短了与IC制造业大部分最先进的技术节点的差距。在这期间，中国成为了代工业务的主要参与者。

　　2005年到2010年，随着高利润率逐渐成为中国晶圆厂投资者的首要目标，中国IC制造业的增速无论是在产能还是在销售收入方面都将有所放缓。

　　2000-2005：中国登上全球IC制造大舞台

　　IC产业大致可被分为研发、制造、市场与销售3个环节，中国IC产业主要专注于制造这一环，从合作伙伴获得制造技术并拥有有限的或者集中的市场营销和销售策略。这种单一地集中于制造业务的战略使中国的IC产业在2000年至2005年间经历了前所未有了成长。专注于制造业务亦使中国的晶圆厂能够快速地进入到200mm晶圆制造领域，同时掌握生产中先进节点的工艺技术。

　　对规模的追求是这一阶段的特点，新老厂商快速成长的步伐显著提高了其产能和销售规模。

　　来自中国本土并专注于本国市场的厂商是中国晶圆厂的主力军，合资晶圆厂的数量保持稳定，由IDM厂商全资拥有的子公司模式则举步维艰并随着全球IDM厂商重组大潮波及中国而最终消亡。一种新的模式，即由代工厂商全资拥有的晶圆厂得到发展，这样的晶圆厂更加专注于制造业务，并证实了使用二手设备的晶圆厂在中国是一种可行的晶圆厂运营模式。

　　代工厂与合资晶圆厂保持稳定，而由跨国代工厂商全资拥有的一种新的晶圆厂类型所占比重不断增加。

　　2005-2010：快速增长能否带来丰厚的利润

　　在中国，300mm晶圆厂已渐成主流，所占产能比重越来越大。这在某种程度上有点类似于前一个五年期间发生的200mm风潮，但有两点主要差别：第一，增加产能的代价更加昂贵(建设一座300mm晶圆厂的费用几乎是200mm晶圆厂的两倍)，因此受制于融资能力，新建的300mm晶圆厂项目在减少；第二，300mm晶圆厂的生存和高利润率依赖于100nm以下技术节点。因此，更大的技术依赖性成为了限制中国300mm晶圆厂选择范围的另一大因素――来自合作伙伴或者跨国公司的技术对300mm晶圆厂的盈利潜力至关重要。

　　大部分300mm产能增长已经并且将继续受到跨国存储器制造商和IDM厂商的推动。

　　到2010年，大部分300mm产能预计将来源于跨国公司在华拥有的晶圆厂。高利润率已逐渐成为这一阶段的关键目标。来源于财务投资人的资本支出(CAPEX)在中国IC制造业前一个五年的成长阶段扮演了重要的角色，但在现阶段这一资源已不再那么充足了。投资者似乎已经开始寻求投资汇报，而不是为成长押下重注。

　　通常来说，要成功提高利润率，只需要具备以下两个因素：

　　A、在一个尽可能领先的技术节点生产尽可能多的产品――这通常是利润所在。此外，通过生产技术领先的产品产生的利润还能为完成先进技术节点的学习曲线提供资金。

　　B、与优质客户建立和保持长期关系。这能使晶圆厂同这些客户一道收获学习曲线的果实，而不是随着新的客户或产品上线而频繁地开始新的学习曲线，或是面对曾经一度领先的产品出现停滞并沦为落后、低收益产品的窘境。

　　随着21世纪第一个十年的结束，并购（合并与收购）将会成为我们行业的下一步行动吗？从战略的角度看，这无疑是一个集中度低、地理上分散（中国至少有15个城市拥有晶圆厂，且至少还有2个城市将在2010年前加入这一行列）的行业整合的途径。整合能够带来效率的提升，而整合者则有可能由本土厂商扮演，亦有可能由业内实力雄厚的跨国企业扮演。

　　2000-2010年关键趋势总结

　　总的来说，2000-2010年前一阶段的特征以高成长率为主，进入到200mm量产时期。预计第二阶段将通过对300mm量产的依赖最终回归到对利润率的重视上来高利润率可通过以下途径实现、改进和维持。首先使资本支出密集型晶圆厂保持与最先进技术节点的同步。这对于作为跨国巨头(特别是存储器厂商)子公司的晶圆厂来说较为容易。最先进的技术通常会带来最高的利润率。

　　其次是提高效率，尤其是在与制造和生产相关的采购、运营和供应商支持等方面。根据2006年“麦肯锡对30家跨国公司在中国拥有的生产基地的研究，浪费使其利润率降低了20%-40%”。尽管这项研究并非专门针对IC制造业，这一结论仍普遍适用――低效影响利润率。中国经济在前五年经历了很高的劳动生产率改进。这一重要的成绩同样体现在IC产业同期在中国的快速成长过程中。制造以及相关的运营还可能受益于类似的结构性效率提升。

　　中国IC制造业发展有两种可能。首先是通过合并和收购对企业进行重组，以改进效率，实现规模经济，并提高盈利方面的竞争力。
中国的IC晶圆厂可区分为两个基本类型：大部分的传统晶圆厂(legacy fabs)在成熟技术节点进行生产，或随着占少数的先进晶圆厂转向更先进的技术节点而切入次先进技术节点。对于这样的晶圆厂来说，通过采用成熟技术进行高效率的制造，并不断向较先进的技术和产品转移，亦能够获得较高的盈利水平。

　　中国其它行业的启示

　　观察中国其它大型行业的发展历程，我们也许能够得到一些启示。

　　中国的汽车行业与中国的IC制造业几乎同时启动。中国的汽车行业同样是在地理上分散于中国各地，并在众多厂商激烈的价格竞争中艰难地追逐和保持盈利能力。

　　汽车行业的合并始于2005年后――这一趋势有望继续并深化，并有可能在中国IC制造业重演。中国汽车行业的海外扩张同样始于2005年，力图在对价格敏感、能够发挥中国制造商低成本优势的市场获得可观的利润。然而这一情形在IC制造行业不太可能出现。简而言之，中国汽车制造业正在追求更大的规模效应，通过并购等途径进一步降低成本，提高效率。

　　中国的装配与测试行业也几乎是与中国IC制造业同龄。这同样是一个难以追踪的大型行业，而且大多数工厂为跨国IDM或封装厂商所拥有。装配与测试行业在中国被认为是赚钱的行业。相比IC制造业，劳动力在装配与测试行业是更重要的成本因素。然而，当前在中国薪资水平普遍上涨的趋势下，这一行业的劳动力优势与亚洲其他发展中国家相比已经有所降低。

　　同中国IC制造业一样，封装业的产品大多面向出口。提高盈利水平有赖于高效的、世界级的生产管理，并可借助工厂的跨国母公司将其整合到市场和销售战略中，将中国厂商从对吸引、服务和保留客户的“担忧”中解脱出来。

　　这样看来，中国装配和测试行业所发生的厂商与强大的跨国企业（IDM或专业封装厂商）整合的图景可望在中国IC制造业再现。

　　总而言之，中国汽车制造行业发生的整合现象，以及装配与测试行业出现的主要跨国IDM和专业封装厂商对中国本土厂商的吸收，均有可能在中国IC制造业重演。